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9月15日,联发科发布旗舰手机芯片天玑9600 Pro,并同步推出天玑9600M。

终端方面,vivo已宣布X500 Pro系列全球首发天玑9600 Pro;OPPO Find系列产品负责人卓世杰同日确认,Find X10 Pro Max将搭载该芯片。按照目前公布的日程,vivo X500系列和OPPO Find X10系列将分别于9月21日和22日发布。

作为联发科首款2nm旗舰手机芯片,天玑9600 Pro采用台积电2nm工艺,并引入联发科与台积电联合开展的设计技术协同优化,用于改善芯片架构与制造工艺之间的匹配。

CPU方面,天玑9600 Pro采用“2+3+3”全大核架构,包括两颗最高主频4.55GHz的C2-Ultra核心和六颗C2-Pro核心。芯片配置总计34.5MB的二级、三级及系统级缓存,并支持LPDDR6内存和UFS 5.0存储。

据联发科实验室测试,与上一代产品相比,天玑9600 Pro的CPU单核和多核性能最高分别提升17%和15%,多核峰值性能下功耗降低61%。新一代G2-Ultra NX GPU的峰值性能最高提升27%,峰值性能下功耗降低24%,光线追踪性能最高提升18%,支持最高185帧游戏画面。

端侧AI是此次升级的另一项重点。天玑9600 Pro采用双NPU架构,将大模型推理与需要持续运行的低功耗AI任务分开处理。其中,NPU 1090的大模型预填充性能提升51%,单位功耗生成效率最高提升55%,并支持在端侧运行最高300亿参数的混合专家模型。

影像方面,天玑9600 Pro搭载Imagiq 1290影像处理器,加强了ISP与NPU之间的协同,支持NPU驱动的60帧运动捕捉、4K 240帧原生慢动作、4K 120帧Log视频以及最高17档动态范围。

在联发科之前,三星已将2nm Exynos 2600用于Galaxy S26系列的部分版本,苹果也发布了采用2nm工艺的A20 Pro。不同之处在于,联发科向多家手机厂商提供芯片平台,其加入使2nm竞争进一步延伸至安卓旗舰机的通用芯片市场。

随着vivo和OPPO明确搭载计划,天玑9600 Pro已获得首批终端承接。两家厂商将在一周内相继发布新机,联发科这款2nm芯片的产品定位、终端价格和实际供货范围也将随之明朗。

本文来自华尔街见闻,欢迎下载APP查看更多


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